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声誉线月发表 搭载旗高通舰级芯片骁龙888

2021-03-23 18:24 浏览:

  近期,荣耀 CEO 赵明通过采访表示,荣耀把华为三星苹果当做竞争对手,荣耀将会在今年推出超高端旗舰 Magic 系列,未来 Magic 将超越华为 Mate 和 P。

  现在一份荣耀 2021 年路线图曝光,微博博主 @数码闲聊站 称,荣耀年中一大波基于新处理器的中高端和旗舰机登场,然后晚一点上折叠屏,比较期待荣耀对骁龙 888 的调教。

  据腾讯《一线》此前报道,知情人士透露,荣耀最快将于 7 月发布从华为分离后的真正旗舰产品。“不出意外,这次将用上高通最新的旗舰级芯片骁龙 888。”

  IT之家获悉,在供应链方面,荣耀已经与 AMD、英特尔、美光、三星、高通、微软、MTK 等建立了合作联系,在芯片平台方面不再受到限制。赵明采访时表示,欧洲、美国、国内各产业链的高端供应商对荣耀的加入非常欢迎,荣耀会把全世界最优秀的技术为我所用,又把荣耀的能力回馈给全球产业链,形成正向循环。

  据悉,目前荣耀有五大研发基地,100 多个创新实验室。华为的三大研发中心荣耀拿走两个。分割时荣耀从华为拿走大量技术、专利和人才,包括转移很多优秀专家和核心技术,涉及拍照、通信、系统设计、算法、AI 等领域。目前荣耀整体 8000 多人的队伍中超过 4000 人是研发人员,剥离的研发资产包含了深圳、北京和西安的团队。

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